SK海力士向ASMPT订货TC键合设备
跟着AI浪潮的鼓起以及芯片巨子们的加快布局，HBM的重要性益发凸显，而作为HBM制作的关键设备之一，TC键合机近年来也遭到广泛重视。
近来，据韩国新闻媒体报道，SK海力士向闻名封测设备厂商ASMPT订货30多台TC键合设备，用来出产其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。
在HBM的出产中，因触及多个DRAM芯片的笔直堆叠，TC键合机的效果至关重要。为处理变薄的芯片仓库更多时发生的结构性问题，SK海力士选用MR-MUF（批量回流底部模制填充）封装技能来黏合HBM内存，该技能具有低压、低温键合和批量热处理的优势，并能够增强操控翘曲等问题。
韩国新闻媒体报道征引音讯人士的信息称，在测验过程中，SK海力士发现ASMPT的设备功能优于韩国半导体设备商韩美半导体（Hanmi Semiconductors）的产品。上个月，韩美半导体表明已组建了一支40人团队，专门为SK海力士供给售后服务，有剖析指出这可能是因为其设备功能欠安所造成的。
现在HBM范畴首要的TC键合设备出产商包含日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华精密机械（Hanwha Precision Machinery）以及荷兰的Besi等。跟着TC键合设备商场需求的敏捷敏捷添加，带来了宽广的商场空间和开展机会，一起，多元化的供货商格式也使得竞赛较为剧烈，这将促进设备厂商不断的进步产品质量和服务水平，以进步商场竞赛力。
据了解，在ASMPT和韩华精密机械等竞赛对手进入商场之前，韩美半导体一直是SK海力士TC键合设备的首要供货商。此前有音讯称韩华精密机械也向SK海力士提交了自己的设备做测验，但没有经过。
作为新一代高带宽内存芯片，不少大厂现已或方案在其旗舰GPU、AI加快器上搭载，包含英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。依据TrendForce的估计，2025年HBM3E将占HBM位需求的80%，其间一半将来自12层堆叠的HBM。上星期，SK海力士宣告已首先成功量产12层HBM3E。三星也已向英伟达供给了其12层HBM样品，但现在没有经过测验。
本年6月，ASMPT宣告同美光协作，除供货TC键合设备外，两边还将携手开发下一代键合技能，以支撑HBM4的出产。而此次收成来自SK海力士的大单，也进一步体现出ASMPT在TC键合设备上的竞赛优势以及在半导体后端制作设备范畴的领头羊。
